|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 34 van 59 gevonden artikelen
| Titel: |
Nucleation behaviors of the intermetallic compounds at the initial interfacial reaction between the liquid Sn3.0Ag0.5Cu solder and Ni substrate during reflow |
| Auteur: |
Lin, Yu-Wei Lin, Kwang-Lung |
| Verschenen in: |
Intermetallics |
| Paginering: | Jaargang 32 (2013) nr. C pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 34 van 59 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |