|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 22 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
The influence of a small amount of Al and Ni nano-particles on the microstructure, kinetics and hardness of Sn–Ag–Cu solder on OSP-Cu pads |
| Auteur: |
Gain, Asit Kumar Chan, Y.C. |
| Verschenen in: |
Intermetallics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2012) nr. C pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 22 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |