|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 25 van 28 gevonden artikelen
| Titel: |
Suppressing the growth of Cu–Sn intermetallic compounds in Ni/Sn–Ag–Cu/Cu–Zn solder joints during thermal aging |
| Auteur: |
Yu, Chi-Yang Chen, Wei-Yu Duh, Jenq-Gong |
| Verschenen in: |
Intermetallics |
| Paginering: | Jaargang 26 (2012) nr. C pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 25 van 28 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |