|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 27 gevonden artikelen
| Titel: |
Improved strength of boron-doped Sn-1.0Ag-0.5Cu solder joints under aging conditions |
| Auteur: |
Choi, Hyelim Lee, Tae-Kyu Kim, Yunsung Kwon, Hoon Tseng, Chien-Fu Duh, Jenq-Gong Choe, Heeman |
| Verschenen in: |
Intermetallics |
| Paginering: | Jaargang 20 (2012) nr. 1 pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 27 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |