|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 23 van 30 gevonden artikelen
| Titel: |
Rapid TLPD bonding of highly reliable full (Cu,Ni)6Sn5 IMC micro-joints using Cu-8Ni substrate for power device packaging |
| Auteur: |
Lai, Yanqing Li, Gaosong Liu, Meiping Zhang, Shuai Qiao, Yuanyuan Jia, Yuanwei Zhao, Ning |
| Verschenen in: |
Intermetallics |
| Paginering: | Jaargang 179 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 23 van 30 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |