|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Asymmetric growth of Cu6Sn5 intermetallic compound in Cu/Sn/Cu interconnection system under the vertical ultrasonic vibration |
| Auteur: |
Niu, H.W. Bian, H. Liu, X. Song, X.G. Zhao, H.Y. |
| Verschenen in: |
Intermetallics |
| Paginering: | Jaargang 170 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |