|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 19 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
The difference in the types of intermetallic compound formed between the cathode and anode of an Sn–Ag–Cu solder joint under current stressing |
| Auteur: |
Chiu, Tsung-Chieh Lin, Kwang-Lung |
| Verschenen in: |
Intermetallics |
| Paginering: | Jaargang 17 (2009) nr. 12 pagina's 10 p. |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 19 van 21 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |