|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 27 van 30 gevonden artikelen
| Titel: |
Polarity effect of interfacial intermetallic compounds of BGA structure Cu/Sn–52In/Cu solder joints during electromigration |
| Auteur: |
Huang, Jiaqiang Zhu, Yunhui Pan, Kunhong Wang, Xudong Huang, Zhaoling Xiao, Dawei Jiang, Hongjie |
| Verschenen in: |
Intermetallics |
| Paginering: | Jaargang 168 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 27 van 30 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |