|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 27 gevonden artikelen
| Titel: |
Creep behavior of intermetallic compounds at elevated temperatures and its effect on fatigue life evaluation of Cu pillar bumps |
| Auteur: |
Chen, Zhiwen Yang, Fan Liu, Sheng Hu, Xingwang Liu, Changqing Zhou, Zhaoxia Wang, Zhengzhi Robertson, Stuart Liu, Li |
| Verschenen in: |
Intermetallics |
| Paginering: | Jaargang 144 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 27 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |