|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 27 gevonden artikelen
| Titel: |
Highly reliable anisotropic interconnection system fabricated using Cu/Sn-Soldered microdumbbell arrays and polyimide films for application to flexible electronics |
| Auteur: |
Ha, Hee-Bo Lee, Byung Hoon Qaiser, Nadeem Seo, Youngjae Kim, Jinyong Koo, Ja Myeong Hwang, Byungil |
| Verschenen in: |
Intermetallics |
| Paginering: | Jaargang 144 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 27 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |