|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 22 van 37 gevonden artikelen
| Titel: |
Influence of Ni foam/Sn composite solder foil on IMC growth and mechanical properties of solder joints bonded with solid-liquid electromigration |
| Auteur: |
Mao, Xin Zhang, Ruhua Hu, Xiaowu |
| Verschenen in: |
Intermetallics |
| Paginering: | Jaargang 131 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 22 van 37 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |