|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 17 gevonden artikelen
| Titel: |
Investigation of microstructure and wetting behavior of Sn–3.0Ag–0.5Cu (SAC305) lead-free solder with additions of 1.0 wt % SiC on copper substrate |
| Auteur: |
Pal, Manoj Kumar Gergely, Gréta Koncz-Horváth, Dániel Gácsi, Zoltán |
| Verschenen in: |
Intermetallics |
| Paginering: | Jaargang 128 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 17 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |