|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 29 gevonden artikelen
| Titel: |
A study on wettability and formation of intermetallic phase between Co–Cr–Mo alloy and Sn-Solder used as a potential under bump metallization for flip-chip packages |
| Auteur: |
Kyaw, Tin Tin Tunthawiroon, Phacharaphon Kanlayasiri, Kannachai Yamanaka, Kenta Chiba, Akihiko |
| Verschenen in: |
Intermetallics |
| Paginering: | Jaargang 125 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 29 gevonden artikelen
| volgende >> |