|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 103 gevonden artikelen
| Titel: |
A scalable 3D packaging technique for brain organoid arrays toward high-capacity bioprocessors |
| Auteur: |
Kim, Jeong Hee Kim, Minseok Kim, Keun-Tae Chou, Namsun Kim, Hong Nam Cho, Il-Joo Lee, Ju-Hyun Shin, Hyogeun |
| Verschenen in: |
Biosensors and bioelectronics |
| Paginering: | Jaargang 287 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 103 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |