|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Estimation of thermal parameters of the enclosed electronic package system by using dynamic thermal response |
| Auteur: |
Kim, Jung-Kyun Nakayama, Wataru Ito, Yoshimi Shin, Sang-mo Lee, Sun-Kyu |
| Verschenen in: |
Mechatronics |
| Paginering: | Jaargang 19 (2009) nr. 6 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |