|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 27 van 91 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of electric field and Sn grain orientation on Cu consumption in Sn/Cu solder joint |
| Auteur: |
Chen, Jie-Shi Xu, Meng-Jia Jin, Yu-Jing Wang, Kai-Yun Chun, Yu Lu, Hao |
| Verschenen in: |
Computational materials science |
| Paginering: | Jaargang 95 (2014) nr. C pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 27 van 91 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |