|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 62 van 121 gevonden artikelen
| Titel: |
Intergranular cracking simulation of the intermetallic compound layer in solder joints |
| Auteur: |
An, Tong Qin, Fei |
| Verschenen in: |
Computational materials science |
| Paginering: | Jaargang 79 (2013) nr. C pagina's 14 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 62 van 121 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |