|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
Damage of lead-free solder joints in flip chip assemblies subjected to high-temperature thermal cycling |
| Auteur: |
Amalu, Emeka H. Ekere, N.N. |
| Verschenen in: |
Computational materials science |
| Paginering: | Jaargang 65 (2012) nr. C pagina's 15 p. |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |