|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 68 van 124 gevonden artikelen
| Titel: |
HTESP (High-throughput electronic structure package): A package for high-throughput ab initio calculations |
| Auteur: |
Nepal, Niraj K. Canfield, Paul C. Wang, Lin-Lin |
| Verschenen in: |
Computational materials science |
| Paginering: | Jaargang 244 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 68 van 124 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |