|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 39 gevonden artikelen
| Titel: |
A comparison of typical additives for copper electroplating based on theoretical computation |
| Auteur: |
Lai, Zhiqiang Wang, Shouxu Wang, Chong Hong, Yan Zhou, Guoyun Chen, Yuanming He, Wei Peng, Yongqiang Xiao, Dingjun |
| Verschenen in: |
Computational materials science |
| Paginering: | Jaargang 147 () nr. C pagina's 95-102 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 39 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |