|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 83 gevonden artikelen
| Titel: |
A comprehensive investigation on electronic and thermal transport properties at the Cu/diamond interface |
| Auteur: |
Wu, Kongping Zhang, Leng Wang, Danbei Chen, Guanchao Li, Fangzhen Zhang, Pengzhan Sang, Liwen Liao, Meiyong |
| Verschenen in: |
Diamond and related materials |
| Paginering: | Jaargang 129 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 83 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |