|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 33 van 73 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial reactions between Sn–3.0Ag–0.5Cu solder and Cu–xZn (x =0–35wt%) or Cu–xZn–yNi (x =20 and 25wt%, y =15 and 10wt%) substrates |
| Auteur: |
Kim, Young Min Kim, Tae Jin Choi, Min Young Kim, Young-Ho |
| Verschenen in: |
Journal of alloys and compounds |
| Paginering: | Jaargang 575 (2013) nr. C pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 33 van 73 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |