|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 9 gevonden artikelen
| Titel: |
Wafer-level direct bonding of optimized superconducting NbN for 3D chip integration |
| Auteur: |
Li, Ye Gheytaghi, Amir Mirza Trifunovic, Miki Xu, Yuanxing Zhang, Guo Qi Ishihara, Ryoichi |
| Verschenen in: |
Physica. C, Superconductivity and its applications |
| Paginering: | Jaargang 582 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Authors |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 9 gevonden artikelen
| << vorige |