|
Adhesion strength study of IBAD–MOCVD-based 2G HTS wire using a peel test |
|
|
|
Titel: |
Adhesion strength study of IBAD–MOCVD-based 2G HTS wire using a peel test |
Auteur: |
Zhang, Y. Hazelton, D.W. Knoll, A.R. Duval, J.M. Brownsey, P. Repnoy, S. Soloveichik, S. Sundaram, A. McClure, R.B. Majkic, G. Selvamanickam, V. |
Verschenen in: |
Physica. C, Superconductivity and its applications |
Paginering: |
Jaargang 473 (2012) nr. C pagina's 7 p. |
Jaar: |
2012 |
Inhoud: |
|
Uitgever: |
Elsevier B.V. |
Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
|
|
|
|