|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 4 gevonden artikelen
| Titel: |
Recent advances on kinetic analysis of solder joint reactions in 3D IC packaging technology |
| Auteur: |
Tu, K.N. Liu, Yingxia |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. R, Reports |
| Paginering: | Jaargang 136 (2019) nr. C pagina's 1-12 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 4 gevonden artikelen
| << vorige |