|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 33 van 36 gevonden artikelen
| Titel: |
Secondary embossing method for the capsulation of high-sensitive flexible piezoresistive sensors |
| Auteur: |
Bai, Xiaofeng Du, Yu Gai, Chenhui Guo, Yang Liu, Ying Huang, Yao Xu, Hong Wu, Daming Sun, Jingyao |
| Verschenen in: |
Sensors and Actuators. A, Physical |
| Paginering: | Jaargang 335 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 33 van 36 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |