|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 46 gevonden artikelen
| Titel: |
A study on the adhesion enhancement of polyetherimide to Si wafer using an Al-chelate treatment during multichip module fabrication |
| Auteur: |
Ko, Hyoung-Soo Chung, Im Sik Paik, Kyung-Wook |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. B, Solid-state materials for advanced technology |
| Paginering: | Jaargang 83 (2001) nr. 1-3 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2001 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Science B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 46 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |