|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 29 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial reaction and elemental redistribution in Sn3.0Ag0.5Cu–xPd/immersion Au/electroless Ni solder joints after aging |
| Auteur: |
Wang, I-Tai Duh, Jenq-Gong Cheng, Chih-Yuan Wang, Jim |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. B, Solid-state materials for advanced technology |
| Paginering: | Jaargang 177 (2012) nr. 2 pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 29 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |