|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of filler content on the dielectric properties of anisotropic conductive adhesives materials for high-frequency flip–chip interconnection |
| Auteur: |
Yim, Myung Jin Kwon, Woonseong Paik, Kyung Wook |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. B, Solid-state materials for advanced technology |
| Paginering: | Jaargang 126 (2006) nr. 1 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 18 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |