|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 27 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial reactions of Sn–Cu solder with Ni/Au surface finish on Cu pad during reflow and aging in ball grid array packages |
| Auteur: |
Islam, M.N. Chan, Y.C. |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. B, Solid-state materials for advanced technology |
| Paginering: | Jaargang 117 (2005) nr. 3 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2005 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 27 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |