|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 91 gevonden artikelen
| Titel: |
Bonding mechanism in Cu coating deposited on Al alloy substrate: Combining molecular dynamics simulation and experiment |
| Auteur: |
Shao, Ling Li, Weiwei Lu, Qingsong Xue, Na Chen, Yingwei Wu, Yincheng Liu, Chengqing Liu, Yizhe Sajjad, Khurram Shi, Qi Wang, Chenxiao Lv, Junhan Ye, Minghui Zhou, Tao Huang, Jiankang Zhu, Liu |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing |
| Paginering: | Jaargang 942 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 91 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |