|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 56 van 58 gevonden artikelen
| Titel: |
Thickness dependence of grain boundary strengthening effect on plasticity of submicrometer-to nanometer-thick freestanding copper thin films |
| Auteur: |
Kondo, Toshiyuki Sadaki, Shu Wakaike, Hiroyuki Minoshima, Kohji |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing |
| Paginering: | Jaargang 931 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 56 van 58 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |