|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 58 gevonden artikelen
| Titel: |
Dynamic deformation behavior and microstructural evolution of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder |
| Auteur: |
Chen, Feiyang Jiang, Zhaoxiu Wang, Xiaofeng Wang, Yonggang |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing |
| Paginering: | Jaargang 931 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 58 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |