|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 72 van 73 gevonden artikelen
| Titel: |
Twin boundary and grain boundary engineering to enhance mechanical strength of nanotwinned Cu |
| Auteur: |
Lee, Kang-Ping Tran, Dinh-Phuc Chen, Bo-Yan Lin, Yi-Quan Huang, Jian-Yuan Chen, Pin-Chia Chen, Chih |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing |
| Paginering: | Jaargang 923 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 72 van 73 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |