|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 83 van 89 gevonden artikelen
| Titel: |
The influences of microstructural length scale on the tensile properties and deformation mechanisms of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder alloys |
| Auteur: |
Hu, X.J. Sun, W. Liao, J.L. Zhang, Y.H. Wang, B. Shuai, S.S. Liu, C. Zeng, G. |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing |
| Paginering: | Jaargang 916 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 83 van 89 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |