|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 25 van 40 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial bonding and microstructural evolution in Inconel-copper bimetallic structures fabricated by directed energy deposition-arc |
| Auteur: |
Liu, Kun Yan, Zhaoyang Pan, Rui Wang, Xiaowei Wang, Fude Chen, Shujun |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing |
| Paginering: | Jaargang 898 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 25 van 40 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |