|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 38 van 53 gevonden artikelen
| Titel: |
Microscopic fracture toughness of notched porous sintered Cu micro-cantilevers for power electronics packaging |
| Auteur: |
Hu, Dong Du, Leiming Alfreider, Markus Fan, Jiajie Kiener, Daniel Zhang, Guoqi |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing |
| Paginering: | Jaargang 897 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Authors |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 38 van 53 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |