|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 44 gevonden artikelen
| Titel: |
Fracture behavior and constitutive relations of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder alloy at cryogenic temperature |
| Auteur: |
Li, Shengli Hang, Chunjin Zhang, Wei Tian, Yanhong Yu, Dan Ding, Ying Wang, Xiuli |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing |
| Paginering: | Jaargang 896 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 44 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |