|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 30 van 37 gevonden artikelen
| Titel: |
Revealing the strengthening mechanism of Cu–Sn composites joint fabricated via in-situ reaction for power electronic packaging |
| Auteur: |
Xu, Qiman Cao, Yudong Chen, Baishan Zhou, Jian Xue, Feng |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing |
| Paginering: | Jaargang 895 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 30 van 37 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |