|
Enhanced Ti3AlC2/Zircaloy-4 interfacial bonding by using copper as an interlayer |
|
|
|
Titel: |
Enhanced Ti3AlC2/Zircaloy-4 interfacial bonding by using copper as an interlayer |
Auteur: |
Yang, Bo Li, Chun Wang, Xiaoyang Yuan, Hao Li, Mingshen Si, Xiaoqing Qi, Junlei Cao, Jian |
Verschenen in: |
Materials science and engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing |
Paginering: |
Jaargang 871 () nr. C pagina's p. |
Jaar: |
2023 |
Inhoud: |
|
Uitgever: |
Elsevier B.V. |
Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
|
|
|
|