|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 42 gevonden artikelen
| Titel: |
Enhancing mechanical properties via the dual effect of Ni addition and temperature gradient for 5 μm Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu transient liquid phase bonding |
| Auteur: |
Chao, Chen-Sung Wu, Zih-You Lee, Yin-Ku Huang, Pin-Wei Chang, Shou-Yi Tsai, Su-Yueh Duh, Jenq-Gong |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing |
| Paginering: | Jaargang 870 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 42 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |