|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 22 van 71 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of indium on microstructure, mechanical properties, phase stability and atomic diffusion of Sn-0.7Cu solder: Experiments and first-principles calculations |
| Auteur: |
Yang, Ancang Xiao, Kunxuan Duan, Yonghua Li, Caiju Yi, Jianhong Peng, Mingjun Shen, Li |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing |
| Paginering: | Jaargang 855 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 22 van 71 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |