|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 23 van 65 gevonden artikelen
| Titel: |
Enhancement mechanism of Te doping on microstructure, wettability and mechanical properties of Sn–Bi-based solder |
| Auteur: |
Hou, Zhuangzhuang Zhao, Xiuchen Gu, Yue Tan, Chengwen Huo, Yongjun li, Hong Shi, Sujun Liu, Ying |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing |
| Paginering: | Jaargang 848 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 23 van 65 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |