|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 29 van 47 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial microstructure evolution and properties of Sn-0.3Ag-0.7Cu–xSiC solder joints |
| Auteur: |
Yin, Limeng Zhang, Zhongwen Su, Zilong Zhang, Hehe Zuo, Cunguo Yao, Zongxiang Wang, Gang Zhang, Long Zhang, Yupeng |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing |
| Paginering: | Jaargang 809 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 29 van 47 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |