|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 19 van 43 gevonden artikelen
| Titel: |
Growth behavior of intermetallic compounds and early formation of cracks in Sn-3Ag-0.5Cu solder joints under extreme temperature thermal shock |
| Auteur: |
Tian, Ruyu Hang, Chunjin Tian, Yanhong Zhao, Liyou |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing |
| Paginering: | Jaargang 709 () nr. C pagina's 125-133 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 19 van 43 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |