|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 38 van 41 gevonden artikelen
| Titel: |
TEM investigation of interfacial microstructure and fracture mode of the Sn-Ag-Cu/Ni joint system |
| Auteur: |
Ho, C.E. Lu, M.K. Lee, P.T. Huang, Y.H. Chou, W.L. |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing |
| Paginering: | Jaargang 706 (2017) nr. C pagina's 269-278 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 38 van 41 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |