|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 57 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of active element Ti on interfacial microstructure and bonding strength of SiO2/ SiO2 joints soldered using Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga) alloy filler |
| Auteur: |
Cheng, L.X. Liu, M.R. Wang, X.Q. Yan, B.H. Li, G.Y. |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing |
| Paginering: | Jaargang 680 (2017) nr. C pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 57 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |