|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 20 van 30 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure and mechanical properties of Sn-rich Au-Sn solders designed using cluster-plus-glue-atom model |
| Auteur: |
Huang, M.L. Yang, Y.C. Chen, Y. Dong, C. |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing |
| Paginering: | Jaargang 664 (2016) nr. C pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 20 van 30 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |