|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 55 gevonden artikelen
| Titel: |
Correlation between microstructure evolution and mechanical strength in the Sn–3.0Ag–0.5Cu/ENEPIG solder joint |
| Auteur: |
Tseng, Chien-Fu Duh, Jenq-Gong |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing |
| Paginering: | Jaargang 580 (2013) nr. C pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 55 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |