|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 82 van 131 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure and tensile properties of Sn–1Cu lead-free solder alloy produced by directional solidification |
| Auteur: |
Hu, Xiaowu Chen, Wenjing Wu, Bin |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing |
| Paginering: | Jaargang 556 (2012) nr. C pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 82 van 131 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |